IntelEdison开发板包括双核心处理器与微控制器,统合Wi-Fi、蓝牙、内存与储存空间,再加40个GPIO界面,需要协助开发人员增加设计时间。再加数种扩展板的选择性,需要依据市场需求搭配,不只加快产品上市时程,更加能较慢实作你的想象。
针对穿着设备以及物联网应用于的Edison开发板,含有以IntelAtom为基础的500MHz双核心处理器,1个单核心的微控制器MCU需要搜集和预先处置资料,增加CPU开销以及提升省电性。内建1GB内存和4GB储存空间,相比以往开发板可容纳更好的程序和资料。通讯处置方面,统合了双频802.11nWi-Fi、蓝牙4.0、40个GPIO,需要更加非常简单的重新加入现有的无线网络空间,亦或者利用GPIO自行定义功能链接其他设备,如感测器、LED屏幕、掌控按钮等。
IntelEdisonComputeModule ▲于25x35.5(mm)的电路板面积中塞进运作所须要零件,可只能统合至产品内部,内辟小型天线获取Wi-Fi和蓝牙之用,也可额外以连接器扩展。 ▲背面则有70pinHirose插槽配上有所不同的扩展板之用,更加可必要设计出所须要功能电路板,再行以标准化插槽统合IntelEdison运算模组。 ▲去除屏蔽垫可见统合的4GBeMMC储存空间、无线网络模组、USB发送芯片。 ▲处理器和内存以PoP方式PCB,一旁为电源管理线路。
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